データセット名：透過電子顕微鏡による電子部品用プリント基板材料における絶縁樹脂と金属膜の界面の評価
課題名：電子部品用プリント基板材料における絶縁樹脂と金属膜の界面の評価
データセット登録者（所属機関）：ENDO, Shinichi（ウシオ電機株式会社）
- 課題番号：
- JPMXP1223JI0036
- 実施機関：
- 北陸先端科学技術大学院大学
要約
透過型電子顕微鏡を用いて、半導体パッケージ用エポキシ樹脂と銅スパッタ膜との界面の観察および、界面に生成した粒状物質について電子線回折による結晶構造解析を行った。本分析における試料は、樹脂と銅の耐熱性の差が大きいため、スリミングの厚さを 50 nm 程度に抑えた。課題申請者本人による、本分析に関連する別の分析（XPS）から、界面には銅酸化物の存在が示唆されていたが、銅の価数の特定には至っていなかった。
キーワード・タグ
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データメトリックス
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データインデックス
- 登録日：
- 2026.04.28
- エンバーゴ解除日：
- 2026.02.28
- データセットID：
- a7423a2c-e12a-4c9a-a7d1-27d758bc1696
- データタイル数：
- 1
- ファイル数：
- 30
- ファイルサイズ：
- 28.97MB
- ライセンス：
- ARIMライセンス