データセット名：表面改質処理した高分子樹脂と銅スパッタシード層の密着メカニズム解明のための界面評価
課題名：表面改質処理した高分子樹脂と銅スパッタシード層の密着メカニズム解明のための界面評価
データセット登録者（所属機関）：SHIMIZU, Akihiro（ウシオ電機株式会社）
- 課題番号：
- JPMXP1223JI0045
- 実施機関：
- 北陸先端科学技術大学院大学
要約
真空紫外光（VUV）照射および酸素プラズマ処理によって表面改質を施した高分子樹脂と、スパッタリングによる銅シード層を介して形成した銅めっき層との界面を、TEM により観察・分析したデータである。解析の結果、VUV 照射と酸素プラズマ処理では、界面構造が大きく異なることが明らかとなった。VUV 照射では、界面に層状の構造が観察され、その厚さは積算光量の増加に伴い増大した。一方、酸素プラズマ処理では、層状構造に加えて粒子状の構造も確認され、プラズマ処理時間の増加とともに粒子径が大きくなる傾向が見られた。
DOI: 10.1116/6.0004239
キーワード・タグ
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データメトリックス
- ページビュー：
- 60
- ダウンロード数：
- 0
データインデックス
- 登録日：
- 2026.04.28
- エンバーゴ解除日：
- 2026.03.31
- データセットID：
- b935feba-bd0e-41fb-b484-97fe84024600
- データタイル数：
- 2
- ファイル数：
- 78
- ファイルサイズ：
- 386.37MB
- ライセンス：
- ARIMライセンス
装置・プロセス
成果発表・成果利用
- 論文等1：
-
Akihiro Shimizu, Analysis of the adhesion structure between the cycloolefin polymer and the copper seed layer formed using medium-vacuum sputtering, Journal of Vacuum Science & Technology B, 43, (2025).
DOI: https://doi.org/https://doi.org/10.1116/6.0004239