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データセット

データセット名:原子分解能走査透過型電子顕微鏡による電子部品用プリント基板材料における絶縁樹脂と金属膜の界面の評価

課題名:電子部品用プリント基板材料における絶縁樹脂と金属膜の界面の評価

データセット登録者(所属機関):ENDO, Shinichi(ウシオ電機株式会社)

課題番号:
JPMXP1223JI0036
実施機関:
北陸先端科学技術大学院大学

要約

本データは、真空紫外光を照射したプリント基板用エポキシ樹脂に直接銅をスパッタし、その後に銅めっきを施した試料の界面を、FIB により加工して STEM 観察したものである。スパッタの前処理として真空紫外光を照射するプロセスを加えることで、エポキシ樹脂とスパッタ銅との密着強度が改善される。真空紫外光を照射しない場合、界面には特異な構造は見られないが、真空紫外光を照射したエポキシ樹脂と銅の界面には酸素の層が存在することが STEM/EDS 分析の結果から明らかとなった。また、真空紫外光の照射により、エポキシ樹脂と銅の界面に約 20 nm の顆粒状物質が形成されていることも確認された。顆粒状物質は電子線回折の結果、Cu₂O と推定された。

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キーワード・タグ

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データメトリックス

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データインデックス

https://doi.org/10.71947/arim.jpmxp1223ji0036-2
登録日:
2026.04.28
エンバーゴ解除日:
2026.02.28
データセットID:
cb2ba661-54a9-4bcd-9fc3-234324d55e4c
データタイル数:
3
ファイル数:
45
ファイルサイズ:
116.42MB
ライセンス:
ARIMライセンス

成果発表・成果利用