共用設備検索

共用設備検索結果

フリーワード検索


表示件数

応力・イメージング測定装置 (The apparatus for imaging and measuring material stress)

設備ID
AE-004
設置機関
日本原子力研究開発機構(JAEA)
設備画像
応力・イメージング測定装置
メーカー名
浜松ホトニクス 米倉製作所 DEBEN  (Hamamatsu Photonics K.K. YONEKURA MFG. Co., Ltd. DEBEN)
型番
M11427-43 CT5000
仕様・特徴
金属材料などの変形中の応力評価やイメージングが可能
【応力・ひずみ】
・時間分解能:最大100Hz
・ひずみ精度:0.01%(応力精度:30MPa@鉄鋼材料)
・空間分解能:最小5μm
・侵入深さ:10mm@鉄鋼材料、50mm@アルミニウム合金
・負荷中、高温中での計測が可能
【イメージング】
・時間分解能:最大1000Hz
・空間分解能:最小3μm
・試料サイズ:φ4mm
・CT計測が可能(最小時間約5分)
・負荷中での計測が可能
〇上述2つの測定を併用することが可能
〇レーザー等の持ち込み装置を利用したその場時分割計測が可能
設備状況
稼働中

超微小材料機械変形評価装置 (Nano-Indenter)

設備ID
KT-322
設置機関
京都大学
設備画像
超微小材料機械変形評価装置
メーカー名
(株)エリオニクス (ELIONIX INC.)
型番
ENT-2100
仕様・特徴
用途:圧子を微小荷重で試料に押込み、押込み深さを連続的に測定することで、試料表面の力学的特性を評価する装置。
・最大試料サイズ Φ50x t3.5mm
・荷重範囲 1μN~100mN
設備状況
稼働中

テクスチャーアナライザー (Texture analyzer)

設備ID
NM-017
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
テクスチャーアナライザー
メーカー名
英弘精機 (EKO Instruments)
型番
TA-XT2i
仕様・特徴
・ロードセル容量・分解能:50kg±1g、5kg±0.1g
・距離設定:0.1mm~250mm
・距離分解能:0.0025mm
・スピード設定:0.1mm/s~10mm/s
・測定モード:圧縮または引張による荷重測定または距離測定
設備状況
稼働中

薄膜応力測定装置 [FLX-2000-A] (Thin-Film Stress Tester [FLX-2000-A])

設備ID
NM-628
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
薄膜応力測定装置 [FLX-2000-A]
メーカー名
東朋テクノロジー (Toho Technology)
型番
FLX-2000-A
仕様・特徴
・用途:薄膜応力測定
・測定方式:レーザースキャン方式(670nm&750nm半導体レーザー)
・測定範囲:1~4000MPa
・測定再現性:1.3MPa(1σ)
・試料サイズ:φ3inch, φ6inch, φ8inch
・その他:3Dマッピング機能
設備状況
稼働中

ナノインデンター (Nanoindenter)

設備ID
SH-011
設置機関
信州大学
設備画像
ナノインデンター
メーカー名
ハイジトロン (Hysitron)
型番
TI-950
仕様・特徴
最大荷重10mN,分解能1nN, 最大変位15nm
設備状況
稼働中

直線集束ビーム超音波材料解析システム#1 (Line-focus-beam acoustic microscope #1)

設備ID
TU-324
設置機関
東北大学
設備画像
直線集束ビーム超音波材料解析システム#1
メーカー名
オリジナル (Original)
型番
-
仕様・特徴
サンプルサイズ:小片~6インチ
東北大学名誉教授 櫛引淳一 先生が開発した装置
設備状況
稼働中

機械特性評価装置 (MSA-500 Micro System Analyzer)

設備ID
UT-851
設置機関
東京大学
設備画像
機械特性評価装置
メーカー名
ポリテック (Polytec)
型番
MSA-500
仕様・特徴
Polytec 振動解析装置
MEMS機構の振動解析を行う装置です。XY方向はストロボスコープ(1MHz)、Z方向はレーザードップラー振動計(1.5MHz)またはレーザ変位計(24MHz)にて測定可能です。
測定した結果をアニメーションにして表示できるので解析に最適です。
設備状況
稼働中

ツインドライブ型レオメータ (Twin-drive rotational rheometer)

設備ID
YG-001
設置機関
山形大学
設備画像
ツインドライブ型レオメータ
メーカー名
アントンパール (Anton Paar)
型番
MCR702-Tg
仕様・特徴
・高分子材料を溶融し、流動状態にして加工する際に重要な基礎データとなる粘弾性を測定
・2つのトルクトランスデューサーとリニアドライブを装備、従来のせん断速度範囲から高速側の測定、さらに回転運動に加えて、ねじり、曲げ、圧縮モードの動的粘弾性測定も可能
・付属オーブンで、高温での動的粘弾性測定も可能
設備状況
稼働中

力学試験機 (Universal Testing Machine)

設備ID
YG-008
設置機関
山形大学
設備画像
力学試験機
メーカー名
東洋精機製作所㈱ (Toyoseiki)
型番
T-D
仕様・特徴
引っ張り、曲げ試験などの力学物性評価を行う。
クロスヘッド速度 0.5~500mm/min、恒温槽:室温〜200℃
設備状況
稼働中

フィルム物性測定システム (Film physical properties measuring system)

設備ID
YG-010
設置機関
山形大学
設備画像
フィルム物性測定システム
メーカー名
フォトニックラティス マイズ試験機 東洋精機製作所㈱ 日本電色工業 日本電色工業 キーエンス キーエンス (Photonic Lattice MYS-TESTER Company Toyoseiki Nippon Denshoku Industries Nippon Denshoku Industries Keyence Keyence)
型番
WPA-300 No51 D-32 SH7000 VG8000 VHX-970F VHX-D510
仕様・特徴
フィルムの位相差分布(測定レンジ0~3500nm)を面情報として高速に観察する。分光ヘーズメーターユニットでは380nm~780nmの波長範囲を5nm間隔出力で測定。装置群により総合的に評価。
1.複屈折計測装置(WPA-300):
ガラス基板、プラスチック成形品の内部ひずみ評価。位相差分布(測定レンジ0~3500nm)を面情報として高速に観察する。

2.アイゾッド/シャルピー衝撃試験機(No51):
・アイゾット:JIS K7110、ISO 180、ASTM D256規格、シャルピー:JIS K7111、ISO 179、ASTM D256規格に応じた耐衝撃性評価
・高分子材料の耐衝撃性、もろさ、粘り強さなどの特性評価

3.エルメンドルフ・引裂試験機(D-32):
0~32Nの荷重範囲でJIS P 8116、JIS K 7128-2、JIS L 1096、ISO 6383-2
規格に応じた引裂強さを評価

4.分光ヘーズメーター(SH7000):
380~780 nmの波長範囲で各波長における全光線透過率・拡散透過率・曇り度度合いや光の拡散度合いを評価

5.光沢計(VG8000):
フィルムの光沢を20°・45°・60°・75°・85°の5角度から測定

6.デジタルマイクロスコープ(VHX-970F):
・深い被写界深度と高分解能性を有する4K CMOS光学系により表面形状を3次元で観察
・画素数 3840(H)2160(V)
 超深度マルチアングルレンズ(SEM)(VHX-D510):
・傾斜角度 VHレンズ:左50度 ~ 右100度
・試料室:200mm×200mm
・倍率:30 ~ 約5000倍 (垂直観察時)
デジタルマイクロスコープ(VHX-970F)に電子銃を備えた超深度マルチアングルレンズを設置することで、従来のカラーの光 学顕微鏡観察に加えて、電子顕微鏡(SEM)観察が可能となり、光学・電子顕微鏡観察がワンクリックで切替え可能なデュ アルビュー観察ができる。また、傾斜しても視野から対象物が逃げずにマルチアングル観察が可能である。
設備状況
稼働中
印刷する
PAGE TOP
スマートフォン用ページで見る