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マスクレス露光装置 (Maskless exposure system)
- 設備ID
- IT-003
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- 大日本科研 (Japan Science Engineering Co., Ltd.)
- 型番
- MX-1205
- 仕様・特徴
- DMDによるパターン生成露光、100mm角露光サイズ、最小描画画素1μm、アライメント精度±0.15μm データ取り込み機能
- 設備状況
- 稼働中
マスクレス露光装置 (Maskless exposure system)
- 設備ID
- IT-004
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- 大日本科研 (Japan Science Engineering Co., Ltd.)
- 型番
- MX-1204
- 仕様・特徴
- DMDによるパターン生成露光、150mm角露光サイズ、最小描画画素2μm、アライメント精度±0.15μm
- 設備状況
- 稼働中
コンタクト光学露光装置 (Contact optical exposure)
- 設備ID
- IT-005
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- ズース ( Süss)
- 型番
- MA-8
- 仕様・特徴
- ・アシスト機能装備、TSA/BSA装備
・表面アライメント制度 TSA：±0.25μm以下 BSA：±1.00μm以下
・露光解像度 0.5μm
・対応基板 小片～直径2inch ウェハ
- 設備状況
- 稼働中
走査型電子顕微鏡 (scanning electron microscope)
- 設備ID
- IT-006
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- 日立 (Hitachi)
- 型番
- S5200
- 仕様・特徴
- 高解像度用インレンズ式高解像度用インレンズ式 加速電圧1ｋV~30kV 分解能0.5nm(30kV）~1.7nm（1kV) 倍率X100~X2000K STEMモード可
- 設備状況
- 稼働中
走査型電子顕微鏡 (scanning electron microscope)
- 設備ID
- IT-007
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- 日立 (Hitachi)
- 型番
- S4500
- 仕様・特徴
- 電界放出型 ・冷陰極電界放出型電子銃 ・分解能：1.5 nm （加速電圧 15 kV WD=4mm） 4.0 nm （加速電圧1 kV WD=3mm) ・試料サイス:最大50 mm (直径)
- 設備状況
- 稼働中
3連Eガン蒸着装置 ( Elecrton beam evaporator with 3 pocket)
- 設備ID
- IT-008
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- アルバック ( Ulvac)
- 型番
- EX-300
- 仕様・特徴
- 300mm対応 高速排気
- 設備状況
- 稼働中
原子層堆積装置 (Atomic layer deposition)
- 設備ID
- IT-011
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- Ultratech/CamnbridgeNanotech (Ultratech/CamnbridgeNanotech)
- 型番
- FijiF20
- 仕様・特徴
- ロードロック機構付
プラズマ式/サーマル式の両方のモードでの原子層堆積が可能。化合物半導体等のMIS構造での低界面準位密度などに実績あり。（成膜温度で揮発し、装置を汚染する可能性のある材料は禁止） 酸素源：オゾンおよび水の両方の利用が可能
- 設備状況
- 稼働中
リアクテブイオンエッチング装置 (Reactive ion etcher)
- 設備ID
- IT-012
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- サムコ (Samco)
- 型番
- RIE_10NR
- 仕様・特徴
- ・各種シリコン薄膜(Si, SiO2, poly-Si, Si3N4等)の高精度エッチング装置
・グラフィックタッチパネルによる全自動運転 ・最大φ8インチウエハー加工可能
・高速排気エッチング ガスの種類：CH4, H2, O2, Ar，CF4, O2
- 設備状況
- 稼働中
ICPリアクテブイオンエッチング装置 (ICP Reactive ion etcher)
- 設備ID
- IT-013
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- サムコ (Samco)
- 型番
- ICP-101RF
- 仕様・特徴
- ・使用ガス：CF4, SF6, CH4, H2, O2
・4-inchウエハまで対応 シリコン加工関連のみに限定対応
- 設備状況
- 稼働中
ダイヤモンド用ICPリアクテブイオンエッチング装置 (ICP Reactive ion etcher for diamond)
- 設備ID
- IT-014
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- サムコ (Samco)
- 型番
- ICP-400iP
- 仕様・特徴
- ダイヤモンドやシリコン、SiO2などを高密度プラズマでエッチングする装置です。また、屈折率差がある材料であれば、終点検知も可能です。最大４インチ, ２インチ以下なら不定形基板の取り扱いができます。ガス種：CHF3, O2, CF4
- 設備状況
- 稼働中