共用設備検索結果
表示件数
SiO2プラズマCVD 装置 (SiO2 Plasma enhanced CVD)
- 設備ID
- IT-015
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- サムコ (Samco)
- 型番
- PD-100ST
- 仕様・特徴
- PD-100ST 使用ガス: TEOS、O2、CF4 最大3インチまで
- 設備状況
- 稼働中
SiN/a-SiプラズマCVD 装置 (SiN/a-Si plasma enhanced CVD)
- 設備ID
- IT-016
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- 住友精密工業 (STS)
- 型番
- Multiplex-CVD
- 仕様・特徴
- シリコン窒化膜/アモルファスシリコンの成膜
- 設備状況
- 稼働中
スパッタ成膜装置(金属用） (Metal Sputtering machine)
- 設備ID
- IT-017
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- ケーサイエンス (K-science Inc)
- 型番
- KS-702-KM
- 仕様・特徴
- ゲージコントローラ、CDGコントローラ装備 ・膜厚計装備 ・スパッタコントローラ装備 ・Ti, W, TiW ロードロック付き装置
- 設備状況
- 稼働中
スパッタ成膜装置(絶縁膜用） (Insulator Sputtering machine)
- 設備ID
- IT-018
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- ケーサイエンス (K-science Inc)
- 型番
- KS-702KAM
- 仕様・特徴
- ゲージコントローラ、CDGコントローラ装備
・膜厚計装備
・スパッタコントローラ装備
・SiN、Ta2O3、SiO2 最大2インチ程度まで
- 設備状況
- 稼働中
基板貼付け装置 (Wafer bonding equipment)
- 設備ID
- IT-019
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- アユミ工業 (Ayumi Inc)
- 型番
- VE-07-18
- 仕様・特徴
- ・対応基板サイズ:2インチウェハ，2 cm×2 cm角，3 cm×3 cm角
・プラズマ反応ガス:Ar, N2, O2
・最大プラズマ強度:750W
・アライメント精度<±1.6 μm
・チャンバー真空度:～10-5 Pa
・最大加熱温度:500℃
・アライメント部 加重範囲：5～100 kgf
・加重部 加重範囲：50～1000 kgf
- 設備状況
- 稼働中
ウェハ洗浄装置 (Single Wafer Cleaning System)
- 設備ID
- IT-020
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- EVG (EVG)
- 型番
- EVG301
- 仕様・特徴
- ・PVA製スポンジブラシ洗浄 ・メガソニック洗浄（最大振動子出力:40 W） ・対応基板サイズ:2インチウェハ/2 cm×2 cm角/3 cm×3 cm角
- 設備状況
- 稼働中
C-Vプロファイラ (C-V profiler)
- 設備ID
- IT-021
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- バイオ・ラッド ラボラトリーズ (Bio-rad)
- 型番
- POLARON PN4400
- 仕様・特徴
- ワイドバンドギャップ半導体評価も可能
- 設備状況
- 稼働中
化合物半導体光素子用酸化炉 (Oxidation System for Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
- 設備ID
- IT-022
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- エピクエスト (EpiQuest)
- 型番
- Hivox3001
- 仕様・特徴
- 化合物半導体用AlAs酸化用 最大加熱温度５００度
最大ウェハサイズ３インチ
赤外線カメラによるin-situモニタ付き
- 設備状況
- 稼働中
FIB-SEMデュアルビーム加工観察装置 (FIB-SEM Dual Beam System)
- 設備ID
- IT-023
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- 日本電子 (JEOL)
- 型番
- JIB-4501
- 仕様・特徴
- FIB部分 Ga 液体金属イオン源、加速電圧 1-30kV,ビーム電流最大60nA以上 SEM部分 加速電圧0.3-30kV 分解能 3nm以下
- 設備状況
- 稼働中
ダイシングソー及びダイシング補助装置 (Dicing saw and dicing support apparatus)
- 設備ID
- IT-027
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (Disco)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- φ6インチ 切削可能範囲 x軸160mm y軸162m z軸32.2mm（φ2ブレード時） UV照射装置およびウェハ拡張装置 ヒューグルエレクトロニクス HUV-0608/HS-1840（6インチダイシングフレーム（ディスコDTF2-6-1互換）設置可）によるダイシング前後処理も可能
- 設備状況
- 稼働中