ダイシングソー
最終更新日：2024年4月2日
| 設備ID | KT-219 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ |
| 設備名称 | ダイシングソー (Automatic Dicing Saw) |
| 設置機関 | 京都大学 |
| 設置場所 | 京都大学 吉田キャンパス |
| メーカー名 | (株)ディスコ (DISCO Corporation) |
| 型番 | DA D322 |
| キーワード | ブレードダイシング ダイシング、スクライバ/ Dicing and scriber |
| 仕様・特徴 | ブレードを高速回転させてシリコン、サファイヤ、金属等の基板をカットする ・ワークサイズ MAX Φ6ウエハ ・加工対象 Si，セラミックス，PZT，LiTaO3，ガラス，石英，複合材 ほか |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=KT-219 |
