ボールワイヤボンダ
最終更新日：2024年4月2日
| 設備ID | KT-224 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ |
| 設備名称 | ボールワイヤボンダ (Ball Wire Bonder) |
| 設置機関 | 京都大学 |
| 設置場所 | 京都大学 吉田キャンパス |
| メーカー名 | ハイソル(株) (West Bond, Inc.) |
| 型番 | 7700D |
| キーワード | ボールボボンダー バンプボンディング ダイボンダ・ワイヤボンダ/ Die bonder and wire bonder |
| 仕様・特徴 | 金線ボンディング可能なマニュアルタイプのボールワイヤーボンダーとスイッチの切換えでバンプボンディングも可能 ・ボンディング方式 US/TC/サーモソニック ・対応ワイヤ 18～50μmΦまでの金線 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=KT-224 |
