ダイボンダ
最終更新日：2024年4月2日
| 設備ID | KT-225 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ |
| 設備名称 | ダイボンダ (Dual Head Epoxy Die Bonder) |
| 設置機関 | 京都大学 |
| 設置場所 | 京都大学 吉田キャンパス |
| メーカー名 | ハイソル(株) (West Bond, Inc.) |
| 型番 | 7200CR |
| キーワード | 銀ペースト等でチップをダイにピック＆プレス ダイボンダ・ワイヤボンダ/ Die bonder and wire bonder |
| 仕様・特徴 | 銀ペースト,エポキシ材,UV硬化樹脂等の塗布及びチップのピックアンドプレスを行う事が可能なマニュアルタイプのダイボンダー ・ボンディング方式 荷重圧着方式 ・最小チップサイズ □0.2mm |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=KT-225 |
