ウエハ接合装置
最終更新日：2024年4月2日
| 設備ID | KT-254 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > 接合・接着 |
| 設備名称 | ウエハ接合装置 (Surface Activated Wafer Bonder) |
| 設置機関 | 京都大学 |
| 設置場所 | 京都大学 桂キャンパス |
| メーカー名 | ボンドテック(株) (Bondtech Co., Ltd.) |
| 型番 | WAP-100 |
| キーワード | ウェハ接合 接合・接着/ Bonding and adhesion |
| 仕様・特徴 | 特殊仕様につきアライメント接合不可 プラズマ活性4インチウエハ対応 ・4インチウェハ，高精度アライメント ・常温接合・陽極接合 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=KT-254 |
