EB蒸着装置
最終更新日：2025年5月22日
| 設備ID | OS-117 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > 蒸着(抵抗加熱、電子線) |
| 設備名称 | EB蒸着装置 (EB deposition system) |
| 設置機関 | 大阪大学 |
| 設置場所 | 産業科学研究所N415 |
| メーカー名 | アルバック (ULVAC) |
| 型番 | UEP-2000 OT-H/C |
| キーワード | 微細描画後のレジストへの蒸着 光学薄膜の作製 |
| 仕様・特徴 | 【特徴】 蒸発源として電子ビームを用いることで、蒸発させにくいPt, Au, Ni, Tiなどの金属薄膜の形成が可能。微細構造作製のため基板への斜入射蒸着が可能で、基板の冷却および加熱機能を備える。 【仕様】 高真空中で一度に4種類の金属薄膜形成が可能 試料サイズ：max 4 inch |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=OS-117 |
