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JST,精密かつ高品質に樹脂を熱溶着する手法を開発 ~小型電子部品やマイクロ流路,フラットパネルなどの品質を向上~

 国立研究開発法人科学技術振興機構(JST)は令和2年6月12日,研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)企業主導フェーズNexTEP-Aタイプの開発課題「ヒートシンク式レーザ溶着による電子デバイス精密接合装置」の開発結果を成功と認定した,とのプレスリリースを行った.

 この開発課題は,国士舘大学 理工学部の佐藤 公俊准教授(開発当時 電気通信大学 産学官連携センター 特任准教授)らの研究成果をもとに,平成28年9月から令和元年12月にかけて株式会社清和光学製作所に委託して,同社開発部が実用化開発を進めていたものである.

 清和光学製作所は,熱源としてレーザを用いることで溶着を高精度化するとともに,放熱体(ヒートシンク)を配置して部材表面と内部の不必要な温度上昇を避け,接合面だけを溶融させる技術を開発した.

 今後,仕上がりの美しさや精度,信頼性が求められる精密デバイスの樹脂筐体,医療用マイクロチップ,液晶パネルなどの溶着組み立てに大きく貢献すると期待している.