参画機関から

微細加工 微細加工プラットフォーム 微細加工ナノプラットフォームコンソーシアム

「微細加工技術 実践セミナー」~オンライン技術セミナー & 実習コースで微細加工の基礎と共用施設・技術の活用を学ぶ~【第8回 微細加工プロセス技術セミナー(8/25)】開催のお知らせ

 微細加工プラットフォーム(代表機関:京都大学)では,今年度も「微細加工プロセス技術セミナー」(オンライン)を1回/月程度の頻度で開催いたします.現在,第8回目の技術セミナーの参加募集中です.産学官,様々な研究開発分野より,多くの皆様の御参加をお待ちしております.

【主催】微細加工ナノプラットフォームコンソーシアム

 ●セミナー名:第8回 微細加工プロセス技術セミナー
 ●日 時:2021年8月25日(水)15:30~16:10
 ●開催場所:Zoomによるオンラインセミナー
 ●参加費:無料
 ●参加申込:下記URLより事前登録してください.開催前日にZoomセミナーの招待メールをお送りします.
  URL:https://nsn.kyoto-u.ac.jp/topic/ev-r03-1.html
 ●申込期限:2021年8月23日(月)

【プログラム】
15:00~15:05
1.「ナノテクノロジープラットフォーム事業・微細加工PFのご紹介」  微細加工PF 代表機関

15:05~15:30 【チュートリアル】
2.「Si深堀エッチング(Deep-RIE)技術とその応用」 東北大学 森山 雅昭
 Siの深掘りドライエッチング(Deep-RIE)に用いられている技術は,MEMSデバイスの作製において基本的かつ重要なものです.本講演では,Siの深掘りドライエッチングで主に用いられている技術であるボッシュプロセスの仕組み,エッチング中に起こる現象,Si深掘りエッチングの応用例について解説します.

15:30~15:50 【PF技術紹介】
3.「SiのCVDと薄膜利用MEMS」 豊田工業大学 佐々木 実
 アモルファスSiをLPCVD成膜した後にアニールすると,ランダムに並んでいたSiの結晶化が進むと共にHが抜けるため,大きな引張応力が得られます.この結晶化誘起応力は,最初の膜がアモルファスであるほど大きくなります.膜応力を利用して,軽くて堅牢な薄膜構造を製作した例を紹介します.

15:50~16:10 【PF技術紹介】
4.「パッケージングで差を付ける! 東京大学微細加工拠点でのシステム実装環境」  東京大学 三田 吉郎,豊倉 敦,河井 哲子
 ナノプラの設備が充実し,完成度の高い電子デバイスが続々と生まれています.次の段階は「システム化」です.プリント基板を自作してデバイスを電子回路と一緒に搭載,プラスチックや金属など思い思いの素材でケーシングして,一歩進んだ研究成果に仕上げることが大切です.バックエンド加工室から実況生中継で紹介します.


【お問い合せ】
微細加工プラットフォーム・コーディネーター
Tel:075-753-5656/E-mail:nanofab-coordinators(at)t.kyoto-u.ac.jp
※(at)をアットマークに変更してからご使用ください.

添付ファイル

フライヤー.pdf