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大分類:成膜・膜堆積

成膜・膜堆積

半導体デバイス等の機能を発現するために半導体,絶縁体,金属などの薄層をチップ上に重ねて形成する.また保護膜のニーズもある.膜形成材料,膜の厚さ,品質・精度などの要求条件に対応できる各種成膜・堆積技術がある.成膜・堆積技術としては,気相法の他に,メッキなどのように液相法もある.なお,堆積とパターン形成を同時に行うもの,例えば印刷技術などはリソグラフィー・露光・描画装置の大分類に入っている.

該当する中分類件数:1件

スパッタリング

ターゲット(物質)にArなどの不活性な物質を高速で衝突させ,ターゲットを構成する原子や分子を叩き出し,この叩き出された原子や分子を基板上に付着させ薄膜を形成する技術をスパッタリングという.基板への付着力の強い膜の作製,合金系や化合物のターゲットの組成比をほぼ保ったまま膜作製が可能,融点の高い物質でも堆積が可能,スパッタするガスに反応性のガスを混合することによって,酸化物,窒化物の薄膜の作成も可能などの特徴がある.