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大分類:膜加工・エッチング
研究機関:物質・材料研究機構
研究分野:微細構造解析

膜加工・エッチング

機能デバイスの製造工程では,試料表面,例えば薄膜表面に塗布したレジスト膜に露光・現像してできたマスクパターンを用いて試料表面をエッチング(食刻)することで,薄層のパターンを形成する.その後,不要となったマスク(レジスト)を除去する(アッシング).なお,微細加工をマスクを使わず直接行う手法もある.集束イオンビーム加工やレーザー加工である.

該当する中分類件数:1件

集束イオンビーム加工

集束イオンビーム(Focused Ion Beam: FIB)加工装置は,集束ガリウム(Ga)イオンビームを当てて試料表面の原子をはじきとばすこと(スパッタリング)によって試料を削る装置である.集束イオンビームは数100nmから数nmまで絞ることができるので,ナノ領域での加工が可能である.イオンビームの照射時に飛び出してくる2次電子を測定することにより試料表面の様子を観測するSIM(走査イオン顕微鏡)の機能も持っている.