文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム共用設備利用案内サイトへようこそ! 研究開発に必要な最先端の装置群を日本全国の研究機関から選べます.

研究分野から探す

プラットフォームから探す

研究機関から探す

関連リンク

このサイトについて

中分類検索結果

大分類:膜加工・エッチング
研究機関:香川大学
研究分野:微細加工

膜加工・エッチング

機能デバイスの製造工程では,試料表面,例えば薄膜表面に塗布したレジスト膜に露光・現像してできたマスクパターンを用いて試料表面をエッチング(食刻)することで,薄層のパターンを形成する.その後,不要となったマスク(レジスト)を除去する(アッシング).なお,微細加工をマスクを使わず直接行う手法もある.集束イオンビーム加工やレーザー加工である.

該当する中分類件数:2件

ドライエッチング(ECR)

ECR(Electron Cyclotron Resonance,電子サイクロトロン共鳴)により発生したプラズマを利用し,そのプラズマの周囲に配置したターゲットに電圧を印加して,プラズマ中のイオンをターゲットに加速入射させることでスパッタリング現象を生ぜしめ,放出したターゲット粒子を近傍に設置した試料基板上に付着させる薄膜形成技術.一般のプラズマよりも1~2桁程度低い圧力での放電が可能であり,10~30eVの低エネルギーかつ高密度のイオン照射下で基板上に薄膜を形成できる.このようなイオン照射によって,低温・低損傷で緻密平滑な高品質薄膜を形成できる.

集束イオンビーム加工

集束イオンビーム(Focused Ion Beam: FIB)加工装置は,集束ガリウム(Ga)イオンビームを当てて試料表面の原子をはじきとばすこと(スパッタリング)によって試料を削る装置である.集束イオンビームは数100nmから数nmまで絞ることができるので,ナノ領域での加工が可能である.イオンビームの照射時に飛び出してくる2次電子を測定することにより試料表面の様子を観測するSIM(走査イオン顕微鏡)の機能も持っている.