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ナノテクジャパンは、文部科学省「ナノテクノロジープラットフォーム」の一環として、全国の産学官の利用者に対して、
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中分類検索結果
大分類：膜加工・エッチング
研究機関：広島大学
研究分野：微細加工
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膜加工・エッチング機能デバイスの製造工程では，試料表面，例えば薄膜表面に塗布したレジスト膜に露光・現像してできたマスクパターンを用いて試料表面をエッチング（食刻）することで，薄層のパターンを形成する．その後，不要となったマスク（レジスト）を除去する（アッシング）．なお，微細加工をマスクを使わず直接行う手法もある．集束イオンビーム加工やレーザー加工である． |
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該当する中分類件数:3件
- ドライエッチング(RIE)
ドライエッチングの一つである反応性イオンエッチング（Reactive Ion Etching: RIE）は，反応室内でエッチングガスに電磁波などを与えプラズマ化し，同時に試料を置く陰極に高周波電圧を印加する．これにより試料とプラズマの間に生じた自己バイアス電位により，プラズマ中のイオン種やラジカル種が試料方向に加速されて衝突する．その際，イオンによるスパッタリングと，エッチングガスの化学反応が同時に起こり，微細加工に適した高い精度でのエッチングが行える．
- ドライエッチング(その他)
その他のドライエッチングでは，例えば高周波誘導結合プラズマ（Inductively Coupled Plasma: ICP）活用のエッチングや分析技術．二周波励起プラズマエッチング装置．ラジカル計測付多目的プラズマプロセス装置などがある．
- アッシング・キュア
アッシングとはフォトレジストを分解・除去することで，紫外線などの光を照射して反応性ガスとレジストの化学反応を促進させる光励起アッシングと，ガスを高周波等でプラズマ化し，そのプラズマを利用してレジストを剥離するプラズマアッシングの2方式がある．UVキュアは，紫外線領域の電磁波スペクトルを利用して，ウェハ表面の処理とコーティングの硬化を行うものである．
