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大分類:切削、研磨、接合

切削、研磨、接合

半導体集積回路ではウェハー上に同時に多くの回路を形成し,その回路を個々に分割してチップとしてパッケージに搭載する.この個々に分割することをダイシングと云い,分割する手段として,ダイシングソーによる切断もあるが,ウェハー表面に溝をつけ(スクライビング)て割ることが行われている.分割されたチップを一つ一つパッケージ基板に張り付けるのがダイボンダーである.集積回路の製造過程で工程を重ねるに際し,表面の平坦化を図るためにCMP(化学機械研磨)が使われる.

該当する中分類件数:1件

ダイシング、スクライバ

ダイシングは半導体のウェハー上に形成された集積回路などを,ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し,チップ化する工程.チップの切り出し法としてはスクライバーによりウェハー表面の切断位置を決めて浅い切れ込みの溝を作りウェハーを割る方式がよく使われる.