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ナノテクジャパンは、文部科学省「ナノテクノロジープラットフォーム」の一環として、全国の産学官の利用者に対して、
最先端研究施設及び研究支援能力を分野横断的にかつ最適な組合せで提供できる共用システムを構築し、研究課題解決への貢献を目指して活動しております。
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文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム共用設備利用案内サイトへようこそ！ 研究開発に必要な最先端の装置群を日本全国の研究機関から選べます．
中分類検索結果
大分類：切削、研磨、接合
研究機関：広島大学
研究分野：微細加工
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切削、研磨、接合半導体集積回路ではウェハー上に同時に多くの回路を形成し，その回路を個々に分割してチップとしてパッケージに搭載する．この個々に分割することをダイシングと云い，分割する手段として，ダイシングソーによる切断もあるが，ウェハー表面に溝をつけ（スクライビング）て割ることが行われている．分割されたチップを一つ一つパッケージ基板に張り付けるのがダイボンダーである．集積回路の製造過程で工程を重ねるに際し，表面の平坦化を図るためにCMP（化学機械研磨）が使われる． |
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該当する中分類件数:1件
- ダイシング、スクライバ
ダイシングは半導体のウェハー上に形成された集積回路などを，ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し，チップ化する工程．チップの切り出し法としてはスクライバーによりウェハー表面の切断位置を決めて浅い切れ込みの溝を作りウェハーを割る方式がよく使われる．
