文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム共用設備利用案内サイトへようこそ! 研究開発に必要な最先端の装置群を日本全国の研究機関から選べます.

研究分野から探す

プラットフォームから探す

研究機関から探す

関連リンク

このサイトについて

中分類検索結果

大分類:切削、研磨、接合

切削、研磨、接合

半導体集積回路ではウェハー上に同時に多くの回路を形成し,その回路を個々に分割してチップとしてパッケージに搭載する.この個々に分割することをダイシングと云い,分割する手段として,ダイシングソーによる切断もあるが,ウェハー表面に溝をつけ(スクライビング)て割ることが行われている.分割されたチップを一つ一つパッケージ基板に張り付けるのがダイボンダーである.集積回路の製造過程で工程を重ねるに際し,表面の平坦化を図るためにCMP(化学機械研磨)が使われる.

該当する中分類件数:0件