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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-RO-375
分類 切削、研磨、接合 > ダイシング、スクライバ
設備名 ダイサー
(Dicing Saw)
地域 中国
設置機関 広島大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

ディスコ社製 DAD322

Si, SiO2, SiCウェハ等のダイシング用。最大6インチまで対応可。

F-RO-375

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