文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム共用設備利用案内サイトへようこそ! 研究開発に必要な最先端の装置群を日本全国の研究機関から選べます。

研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-UT-149
分類 成膜・膜堆積 > スパッタリング
設備名 LL式高密度汎用スパッタリング装置
(Sputtering System)
地域 関東
設置機関 東京大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

芝浦 CFS-4EP-LL i-Miller
真空引きが速く、通常10分程度でスパッタリング開始が可能。

また、膜質の安定も期待できる。ターゲットはCFS-4ESと共通。
デフォルトはPt/Au/Cr/Tiを装着。それ以外のターゲットは支援員の技術補助で交換を行う。

F-UT-149

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