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写真 設備名称 設置機関 研究分野 仕様
透過型電子顕微鏡試料イオンビーム加工設備(FIB)JIB-4600F(日本電子) 東京大学 微細構造解析 □ 特長 高分解能 FE-SEM を搭載し、ピンポイントでの断面作製が可能 高分解能 SEM で FIB 加工状況をリアルタイムにモニ...
CADデータ連動3次元機能融合デバイス評価用前処理システムXVision200TB(日立ハイテクノロジーズ) 東京大学 微細構造解析 □ 主な仕様 FIB分解能:4nm@30kV、最大電流45nA SEM分解能:3nm@5kV、加速電圧1~30kV 最大8インチステージ Arビーム照射 W,C,絶縁膜デポ  XeF,...