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大分類成膜・膜堆積  → 大分類一覧を表示
中分類蒸着(抵抗加熱、電子線)  → 中分類一覧を表示
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27件中、1件目~20件目を表示しています。

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写真 設備名称 設置機関 研究分野 仕様
電子ビーム真空蒸着装置 産業技術総合研究所 微細加工 エイコーエンジニアリング社製電子ビーム加熱型蒸着装置高真空中で金属や化合物などの成膜材料へ電子ビームを照射し、発生した蒸発物を基板上...
抵抗加熱型真空蒸着装置 産業技術総合研究所 微細加工 KIS_3型  抵抗加熱型真空蒸着φ100×10mm以下の各種基板ボート等の抵抗体に金属や化合物などの成膜材料を入れ、電流を流して加熱、蒸発...
電子線蒸着装置 筑波大学 微細加工 EB-350T/エイコー社・ 到達圧力:1.0×10-6 Pa以下・ 蒸発源:5 kW 5連EBガン・ ルツボ容量:5 cc・ 基板ホルダー:φ3イ...
真空蒸着装置 香川大学 微細加工 ULVAC社製真空蒸着装置     VPC-1100    到達真空度:5×10-5Pa    成膜実績:Au,Ti,Cr,Al    試...
真空蒸着装置 北海道大学 微細加工 サンバック社製:ED-1500R    蒸着源:抵抗加熱3元、EB3元    基板加熱可...
EB加熱・抵抗加熱蒸着装置 北海道大学 微細加工 アルバック社製:EBX-8C    蒸着源:EB4元・抵抗加熱2元    蒸着材料:Ti, Au, Al, Pd, Co等...
EB加熱・抵抗加熱蒸着装置 北海道大学 微細加工 菅製作所  :    蒸着源:EB4元・抵抗加熱1元    蒸着材料:Si, Al, Fe, Mo, Au...
高真空蒸着装置 東京工業大学 微細加工 エイコーエンジニアリング製  ロードロックチャンバ付  6連E-gun6kW 3連EBガン×2到達真空度: 5e-8Torr以下基板サイズ: 最大20...
高真空蒸着装置 東京工業大学 微細加工 エイコーエンジニアリング製  ロードロックチャンバ付  6連E-gun 6kW 3連EBガン×2 到達真空度: 5e-8Torr以下 基板サイズ: ...
電子線蒸着装置 京都大学 微細加工 キャノンアネルバ(株)社製 EB1200 基板サイズ Φ6"ウエハ x 3枚  蒸発源 10kW 4連E型電子銃(22ml x 4) 基板加...
真空蒸着装置1 京都大学 微細加工 (株)サンバック社製  RD-1400 チャンバ―内到達圧力:7.0×10-5Pa以下(常圧・無負荷時) 抵抗加熱方式  電極数量 3式(切り...
真空蒸着装置2 京都大学 微細加工 (株)サンバック社製  RD-1400 チャンバ―内到達圧力:7.0×10-5Pa以下(常圧・無負荷時) 抵抗加熱方式  電極数量 3式(切り...
12連電子銃型蒸着装置 物質・材料研究機構 微細加工  (アールデック社製:RDEB-1206K)12連式ハースライナー搭載到達真空度:1e-5Pa以下最大試料寸法:φ6インチ...
高圧ジェットリフトオフ装置 物質・材料研究機構 微細加工 メーカー名:カナメックス型番:KLO-150CBU用途:リフトオフ、レジスト剥離  装置仕様レジスト膨潤:80℃ NMP溶液レジスト剥離:高圧ジェットNMP溶...
6連自動蒸着装置 物質・材料研究機構 微細加工 メーカー名:アールデック 型番:ADS-E86 用途:自動金属薄膜形成 装置仕様 蒸着方式:電子銃型 ターゲット:Ti, Cr, Al, Ni, Au, Pt 到達真空度 :10-...
電子ビーム蒸着装置 名古屋大学 微細加工 アルバック社製  EBX-10D最大投入電力:5kWるつぼ数4、ハースライナー使用...
SEM付集束イオンビーム装置 大阪大学 微細加工 ZEISS社製 Nvision 40D with NPVE    ステージサイズ:max 8inch(20cm)    Pt銃、SiO2銃装備    FE-SEM...
EB蒸着装置 大阪大学 微細加工 アルバック社製 UEP-2000 OT-H/C    試料サイズ:max 4inch    EB蒸着ユニット 高真空中で一度に4種類の金属薄膜形...
真空蒸着装置 広島大学 微細加工 抵抗加熱型の真空蒸着装置。 2種類の材料をセットして多層膜を作成することも可能。 Al、Au、Ti等の金属膜蒸着用。 対応wafer:2inch以下...
電子ビーム(金属)蒸着装置 豊田工業大学 微細加工 日本真空EBS-10A・Al,Al-Si,Ti,Ni,Feなど(但しAuは不可)...

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