文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム共用設備利用案内サイトへようこそ! 研究開発に必要な最先端の装置群を日本全国の研究機関から選べます.

研究分野から探す

プラットフォームから探す

研究機関から探す

関連リンク

このサイトについて

検索条件

大分類膜加工・エッチング  → 大分類一覧を表示
中分類ドライエッチング(RIE)  → 中分類一覧を表示
事業
地域
研究機関東京大学
キーワード

検索結果一覧

5件中、1件目~5件目を表示しています。

写真 設備名称 設置機関 研究分野 仕様
汎用ICPエッチング装置 東京大学 微細加工 型式番号:ULVAC CE-300I誘導性結合プラズマ(ICP)エッチング装置で、こちらは汎用装置です。4”丸型ウエーハの入る装置です。利用可能ガスは、...
高速シリコン深掘りエッチング装置 東京大学 微細加工 SPTS MUC-21 ASE-Pegasus高密度プラズマにより(ICPパワー3kWまで。1800W常用)、低ダメージ、高速にてエッチングが可能です。(例:当方のEBレジストを用...
塩素系ICPエッチング装置 東京大学 微細加工 ULVAC CE-S オペレーションの容易さで評判のCE-300Iの後継機8”装置(任意サンプル貼り付けエッチング可能)Cl2, BCl3, SF6, CHF3, Ar, O2によるエッチング...
汎用高品位ICPエッチング装置 東京大学 微細加工 ULVAC NE-550 CE-300Iの上位機種(ULVACのフラッグシップモデル)です。大津・八井研究室の協力により利用可能になりました。4”装置 塩素・フッ素系...
汎用平行平板RIE装置 東京大学 微細加工 SAMCO RIE-10NR装置。8”装置。SF6, CHF3, CF4, Ar, O2によるエッチングが可能。ヘリウム背圧冷却が不要...