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大分類膜加工・エッチング  → 大分類一覧を表示
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3件中、1件目~3件目を表示しています。

写真 設備名称 設置機関 研究分野 仕様
エッチング装置(RIE SiO2用) 広島大学 微細加工 神戸製鋼社製CF4, H2使用可能 対応wafer:2inch、cut waferは2inchに貼り付けて対応可...
汎用プラズマ処理装置 広島大学 微細加工 神戸製鋼社製  SF6 対応wafer:2inch、cut waferは2inchに貼り付けて対応可...
エッチング装置(Si 深掘用) 広島大学 微細加工 住友精密工業社製ボッシュプロセスを用いた深掘エッチング装置 C4F8, SF6, O2, Ar使用可能 対応wafer:4inch以下...