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大分類膜加工・エッチング  → 大分類一覧を表示
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8件中、1件目~8件目を表示しています。

写真 設備名称 設置機関 研究分野 仕様
DeepRIE装置#1 東北大学 微細加工 住友精密 MUC-21 ASE-SRE、Si深堀エッチング、最大6インチ...
DeepRIE装置#2 東北大学 微細加工 住友精密 MUC-21 ASE-SRE、Si深堀エッチング、最大6インチ...
DeepRIE装置#3 東北大学 微細加工 SPTS Multiplex-ICP SR、Si深堀エッチング、SiO2・SiNエッチング可、最大6インチ...
DeepRIE装置#4 東北大学 微細加工 住友精密 MUC-21 ASE-HRNX、Si深堀エッチング、静電チャック、最大8インチ...
イオンミリング装置 東北大学 微細加工 エヌ・エス/伯東  20IBE-C、4インチ×6枚、6インチ×3枚...
Vapor HFエッチング装置 東北大学 微細加工 Primaxx uEtch Module TO-α、気相のフッ酸を用いて、SiO2膜をエッチングする装置。例えばSOIウェハの埋め込み酸化膜のエッチングが可能で、壊れやすい...
プラズマクリーナー 東北大学 微細加工 ヤマト科学 PDC210、プラズマ(酸素、アルゴン)による基板クリーニング、レジストのアッシング、最大6インチ...
ケミカルドライエッチャー(CDE) 東北大学 微細加工 芝浦メカトロニクス CDE7、ラジカルによるSi、SiO2、SiNなどの等方性ドライエッチング、DRIE後のスキャロップ平滑化可能、最大4インチ...