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川崎ブランチ化合物用エッチング装置 東京大学 微細加工 型式番号100-ICP- 180  Oxford Instruments誘導結合プラズマ(ICP)によるエッチング装置です。化合物半導体基板(GaAs, InP, GaN等)を得...
NCプリント基板加工装置 東京大学 微細加工 LPKF Protomat S62装置。機械加工によって切削可能なすべての材料の加工が可能。...
精密二次元NC加工装置 東京大学 微細加工 Micro MC-1...