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大分類膜加工・エッチング  → 大分類一覧を表示
中分類ウエット/ガスエッチング,洗浄  → 中分類一覧を表示
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3件中、1件目~3件目を表示しています。

写真 設備名称 設置機関 研究分野 仕様
ウエハスピン洗浄装置 京都大学 微細加工 (株)カナメックス社製 KSC-150CBUケミカル洗浄、純水洗浄、スピン乾燥 基板サイズ Φ4/Φ6"  □30mm/□40mm 2流体(純水+N2)ノズ...
シリコン酸化膜犠牲層ドライエッチングシステム 京都大学 微細加工 住友精密工業(株)社製  MLT-SLE-Ox 基板 最大Φ6インチ×3枚(max) 用途:フッ化水素(HF)ガスによるシリコン酸化膜ドライエッチ...
シリコン犠牲層ドライエッチングシステム 京都大学 微細加工 XACTIX社製 Xetch X3B 基板 最大Φ6インチ 用途:フッ化キセノン(XeF2)によるシリコンドライエッチング SiO2、Si3N4 Al等のマスク、下...