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大分類切削、研磨、接合  → 大分類一覧を表示
中分類接合・貼り付け・ダイボンダ  → 中分類一覧を表示
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研究機関京都大学
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6件中、1件目~6件目を表示しています。

写真 設備名称 設置機関 研究分野 仕様
基板接合装置 京都大学 微細加工 ズース・マイロテック社製 SB8e SPEC-KU 基板サイズ  150mm 基板加熱可能温度  500℃ max 接合方式  陽極接合  共晶接...
真空マウンター 京都大学 微細加工 日本電気(株)社製 VTL-201ウエハーに粘着テープを貼り付ける装置基板サイズ Wafer Φ6"以下 制御方式 シーケンサコントロール&nbs...
紫外線照射装置 京都大学 微細加工 (株)テクノビジョン社製  LED-4082UV硬化フィルムなどの粘着力を低下させ、 ダイボンディング時のピックアップ性を高める装置基板サイズ&nb...
エキスパンド装置 京都大学 微細加工 (株)テクノビジョン社製  TEX-21BG GR-5ダイシングされたウエハーを粘着フィルムごとX-Y方向に均一に引き伸ばし拡張する装置基板サイズ&n...
ダイボンダ 京都大学 微細加工 ウエスト・ボンド社製 モデル7200CR銀ペースト,エポキシ材,UV硬化樹脂等の塗布及びチップのピックアンドプレス可能ボンディング方式 荷重圧...
ウエハ接合装置 京都大学 微細加工 ボンドテック社製 WAP-100 ワーク寸法  チップ寸法 □3mm~□30mm  厚み0.5~15mm  ウエハー寸法 4インチ  厚み0.2~5mm&nbs...