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大分類電気計測  → 大分類一覧を表示
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3件中、1件目~3件目を表示しています。

写真 設備名称 設置機関 研究分野 仕様
紫外線照射装置 京都大学 微細加工 (株)テクノビジョン社製  LED-4082UV硬化フィルムなどの粘着力を低下させ、 ダイボンディング時のピックアップ性を高める装置基板サイズ&nb...
ウェッジワイヤボンダ 京都大学 微細加工 ウエスト・ボンド社製  モデル7476ボンディング方式 US/TC/サーモソニック対応ワイヤ 18~50μmΦまでの金線及びアルミ線 スティ...
ボールワイヤボンダ 京都大学 微細加工 ウエスト・ボンド社製 モデル7700Dボンディング方式 US/TC/サーモソニック 対応ワイヤ 18~50μmΦまでの金線 バンプボンディング...