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写真 設備名称 設置機関 研究分野 仕様
触針式段差計(CR) 京都大学 微細加工 (株)アルバック社製 Dektak150 垂直方向分解能/測定レンジ0.1nm/6.5μm,1nm/65.5μm,8nm/524μm  垂直分解能(最高)  0.1nm  測定距離&...
触針式段差計(分析・評価) 京都大学 微細加工 (株)アルバック社製 Dektak150 垂直方向分解能/測定レンジ0.1nm/6.5μm,1nm/65.5μm,8nm/524μm  垂直分解能(最高)  0.1nm  測定距離&...
マイクロシステムアナライザ 京都大学 微細加工 ポリテック社製 MSA-500-TPM2-20-D-KU MEMSデバイスの動的特性(面外,面内)および表面形状を3次元で測定 面外振動測定  振動周波数  HF速...
光ヘテロダイン微小振動測定装置 京都大学 微細加工 ネオアーク(株)社製 MLD-230D-200K 測定方向 縦振動、横振動の方向を切り替えて測定  測定周波数 1kHz~200MHz  ビーム径(20倍対...
超微小材料機械変形評価装置 京都大学 微細加工 (株)エリオニクス社製  ENT-2100圧子を微小荷重で試料に押込み、押込み深さを連続的に測定最大試料サイズ Φ50x t3.5mm 荷重範囲&...
パワーデバイスアナライザ 京都大学 微細加工 アジレント・テクノロジー(株)社製 B1505A IV測定  電流: 10 fA~1 A  電圧: 2μV~200 V プローバーと組み合わせて...
インピーダンスアナライザ 京都大学 微細加工 アジレント・テクノロジー(株)社製 4294A 基本インピーダンス確度 ±0.08%  周波数 40Hz~110MHz 真空プローバ カスケード・マイク...
セルテストシステム 京都大学 微細加工 ソーラトロン社製 1470Eインピーダンスアナライザと8チャンネルポテンショ/ガルバノスタットの構成8チャネル独立測定可能...
高周波伝送特性測定装置 京都大学 微細加工 (株)アポロウエーブ社製 α150 チャックサイズ6インチ(室温~300℃可変) プローブ位置合わせのストローク量: X,Y,Z各±5 mm シー...
EB露光装置 京都大学 微細加工 東京テクノロジー社製 BEAM DRAW    描画方式:ラスター描画    加速電圧    0.5~3kV;0.1kステップ(26段)  5...
移動マスク紫外線露光装置 京都大学 微細加工 大日本科研社製 MUM-0001   主波長  365nm, 405nm, 436nm     (フィルタにより選択可能)  露光パワー  39mW...
両面マスクアライナ露光装置 京都大学 微細加工 ユニオン光学社製 PEM-800 ウエハサイズ  チップ~4インチ  フォトマスクサイズ  2.5インチ,5インチ  露光モード  ...
ナノインプリント装置 京都大学 微細加工 マルニ社製 TP-32937    4インチウェハ    出力  10kN  1000kg     テーブル寸法  ...
パリレン成膜装置 京都大学 微細加工 SCS社製 LABCOTER PDS2010 蒸着室有効内容積:215mm(径)×270mm(高さ) 最大ダイマー  150g  原料ダイマー  DPXC,DPXN  対...
ICP-RIE装置 京都大学 微細加工 ULVAC社製 NE-730 試料サイズ  4インチ  対応基板  Si, ガラス 等  エッチング可能材料(実績のあるもの) Si, SiO...
簡易RIE装置 京都大学 微細加工 サムコ社製 FA-1    エッチングガス  CF4,O2     試料サイズ  チップ~6インチ程度    &...
ウエハ接合装置 京都大学 微細加工 ボンドテック社製 WAP-100 ワーク寸法  チップ寸法 □3mm~□30mm  厚み0.5~15mm  ウエハー寸法 4インチ  厚み0.2~5mm&nbs...
ダイシング装置 京都大学 微細加工 ディスコ社製 DAD322 ワークサイズ  MAXΦ6ウエハ  ワーク厚さ  MAX4.3mm(要相談)  位置決め精度(Y軸)  5μm ...
大面積超高速電子線描画装置 京都大学 微細加工 (株)アドバンテスト社製 F7000S  加速電圧50kV, ビーム電流640A   解像度:1Xnm, 基板:10mm角~8インチ   超高速描画...
125kV電子ビーム描画装置 物質・材料研究機構 微細加工 (エリオニクス社製:ELS-F125)最大加速電圧:125kV最小ビーム径:1.7nm最大試料寸法:φ6インチ...

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