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写真 設備名称 設置機関 研究分野 仕様
100kV電子ビーム描画装置 物質・材料研究機構 微細加工 (エリオニクス社製:ELS-7000)最大加速電圧:100kV最小ビーム径:1.8nm最大試料寸法:φ6インチ...
高速マスクレス露光装置 物質・材料研究機構 微細加工 (ナノシステムソリューションズ社製:DL-1000/NC2P)光源:405nm LED最小解像度:1μm  最大試料寸法:200mm角スキャニング露光機能搭載...
マスクアライナー 物質・材料研究機構 微細加工 (ズースマイクロテック社製:MA6-BSA)最小解像度:1μm最大試料寸法:φ6インチ両面露光機能装備...
全自動スパッタ装置 物質・材料研究機構 微細加工 (アルバック社製:Jsputter)サイドスパッタ方式RF/DC共用4元カソード最大試料寸法:φ6インチ...
超高真空スパッタ装置 物質・材料研究機構 微細加工 (ビームトロン社製)TS直上スパッタ方式RF/DC共用4元カソード最大試料寸法:φ3インチ...
12連電子銃型蒸着装置 物質・材料研究機構 微細加工  (アールデック社製:RDEB-1206K)12連式ハースライナー搭載到達真空度:1e-5Pa以下最大試料寸法:φ6インチ...
プラズマCVD装置 物質・材料研究機構 微細加工 (サムコ社製PD-220NL)TEOS原料SiO2成膜電源出力:30~300W最大試料寸法:φ8インチ...
多目的ドライエッチング装置 物質・材料研究機構 微細加工 (サムコ社製:RIE-200NL)平行平板型プラズマ励起プロセスガス:CF4,CHF3,SF6,O2,Ar最大試料寸法:φ8インチ...
化合物ドライエッチング装置 物質・材料研究機構 微細加工 (サムコ社製:RIE-101iPH)誘導結合型プラズマ励起プロセスガス:Cl2,BCl3,N2,O2,Ar最大試料寸法:φ3インチ...
シリコン深堀エッチング装置 物質・材料研究機構 微細加工 (住友精密工業社製:ASE-SRE)ボッシュプロセス方式プロセスガス:SF6,C4F8,O2,Ar最大試料寸法:φ3インチ...
酸化膜ドライエッチング装置 物質・材料研究機構 微細加工 (住友精密工業社製:APS)誘導結合型プラズマ励起プロセスガス:CHF3,C2F6,C4F8,SF6,He,O2,Ar最大試料寸法:φ6インチ...
走査電子顕微鏡 物質・材料研究機構 微細加工 (日立ハイテク社製:S-4800)加速電圧:0.1~30kVリターディング機能搭載最大試料寸法:φ6インチ...
原子間力顕微鏡 物質・材料研究機構 微細加工 (SIIナノテクノロジー社製:L-trace II)分解能:垂直0.01nm/水平0.5nm測定モード:AFM, DFM, FFM, SIS最大試料寸法:φ6インチ...
3次元測定レーザー顕微鏡 物質・材料研究機構 微細加工 (オリンパス社製:LEXT OLS4000)光源:405nm半導体レーザー分解能:XY:0.12μm, Z:0.01μm最大試料寸法:100mm角...
ダイシングソー 物質・材料研究機構 微細加工 (ディスコ社製:DAD322)ダイヤモンドブレード切削方式各種シリコン/石英/サファイア基板最大試料寸法:φ6インチ...
室温プローバーシステム 物質・材料研究機構 微細加工 (ベクターセミコン社製:MX-200アジレント社製:B1500A搭載)I-V測定/C-V測定最大試料寸法:φ4インチ...
ワイヤーボンダー 物質・材料研究機構 微細加工 (West Bond社製:7476D)超音波ウェッジボンド方式ワイヤー材質:金線,アルミ線ワークホルダー温度:300度以下...
ウエハRTA装置 物質・材料研究機構 微細加工 (Allwin21社製AccuThermo AW610) 赤外線ランプ加熱方式 最高到達温度:800度 加熱雰囲気:Ar, N2, O2, Ar+H2 最大試料寸法:φ6インチ  ...
UVオゾンクリーナー 物質・材料研究機構 微細加工 メーカー名:サムコ型番:UV-1用途:基板クリーニング,表面改質  装置仕様光源:紫外線ランプ (184.9nmおよび253.7nm)オゾンジェネレータ:無声...
多元スパッタ装置 (i-miller) 物質・材料研究機構 微細加工 メーカー名:芝浦メカトロニクス型番:CFS-4EP-LL (i-miller)用途:金属・絶縁薄膜形成  装置仕様スパッタ方式:DC/RFマグネトロンスパッタ,反応性/2...

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