【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.12】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24TU0092

利用課題名 / Title

圧電薄膜のエピタキシャル成長

利用した実施機関 / Support Institute

東北大学 / Tohoku Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

アクチュエーター/ Actuator,セラミックスデバイス/ Ceramic device,ダイシング/ Dicing,高周波デバイス/ High frequency device,センサ/ Sensor,高品質プロセス材料/技術/ High quality process materials/technique,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

吉田 慎哉

所属名 / Affiliation

芝浦工業大学 工学部機械機能工学科

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

TU-053：アクテス スピンコータ#2
TU-054：ホットプレート
TU-255：ディスコ ダイサ

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

圧電単結晶薄膜は、圧電MEMSデバイスの高性能化を達成できる可能性を有している。
本課題では、圧電単結晶薄膜を成膜できるエピタキシャルバッファ層が成膜されたSiウエハを購入し、そこにPZT等の材料をスパッタ堆積させる。そして、その圧電特性や電気的特性の評価を目指す。しかし、上記の材料探索のフェーズにおいて、高価な６～8インチウエハを一回ごとの成膜に使うことは莫大なコストがかかる。また、大口径ウエハを取り扱える大規模な装置も必要となる。
そこで、大口径ウエハを小片基板にダイシングし、それを用いて研究を行う。
今回は、ウエハダイシング時に、デブリがウエハ上に直接吸着してバッファ層表面が汚染されるのを防ぐために、事前にフォトレジストを保護膜として塗布することを実施した。

実験 / Experimental

スピンコーターを用いて、６～8インチウエハ上にOFPR800-200cpを塗布した。塗布条件は3000 rpm、20 secとした。そして、110℃で1 minベークした。

結果と考察 / Results and Discussion

実験の結果、図1に示すように、大口径ウエハ上に、フォトレジストを均一に成膜することができた。
また、このウエハをブレードダイサーを用いて切断したところ、デブリがレジスト表面に吸着した。しかし、アセトンやN-メチルー２－ピロリジノンなどの有機溶剤でレジストを剥離することで、同時にデブリが除去できることを確認した。
さらに、このレジスト保護膜は、ウエハ裏面の研磨や研削工程の際の、表面の保護にも有用であることがわかった。
以上より、実験に成功した。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

図1　フォトレジスト塗布後のウエハ

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件