【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.12】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24TU0063
利用課題名 / Title
液晶ポリマー製フレキシブル基板を用いた神経電極の開発
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
ウォーターレーザー,セラミックスデバイス/ Ceramic device,ダイシング/ Dicing
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
竹谷 航大
所属名 / Affiliation
東北大学工学部機械知能・航空工学科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
現在作製しているデバイスにおいて、セラミックチューブに配線を加工した液晶ポリマー（LCP）を巻きつけたデバイスをカットする必要がある。その際に切断面で配線幅がブレードとの接触により広がらないようにするため、ウォーターレーザーによる加工を検討した。
実験 / Experimental
配線加工した厚み25 µmの液晶ポリマーを巻きつけ接着した内径550 µm、外径800 µmのセラミックチューブの先端をウォーターレーザーでカットした。四角形のパターンを95周することでカットを行った。
結果と考察 / Results and Discussion
LCPとセラミックチューブをカットすることができたが、LCPはくしゃくしゃになっており、切断面が黒ずんでいた。この原因としてはレーザーによるLCPへの熱ダメージ、カットした際のデブリの付着が原因だと考えられる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1. カット端面図
図2. カット側面図
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件