【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.04.10】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24TU0033
利用課題名 / Title
多段回折光学素子の試作開発
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
光デバイス/ Optical Device,光リソグラフィ/ Photolithgraphy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
松本 輝義
所属名 / Affiliation
パール光学工業株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
効率の高い回折光学素子の製作を目指し、より多段のパターン製作を試みる。多段を形成する場合パターニングの位置合わせに高い精度が求められるので 、その精度を検証する。
実験 / Experimental
石英基板に両面アライナを使って断面が階段状のパターンを形成する。 パターン内には位置合わせするためにアライメントマークを入れておく。 まず1種目のレジストパターン形成しドライエッチングする。 このパターンに両面アライナで位置合わせして2種目のレジストパターンを形成し ドライエッチングする。 完成した階段状のパターンが設計通りか検証する。
結果と考察 / Results and Discussion
両面アライナでのアライメント画面をFig. 1に示す。 アライメントマーク中心の十字線幅は30 µmであった。 完成した階段状パターンの深さ及び寸法測定画面をFig. 2に示す。 緑色線が設計値(ピッチ9 µm)、赤色線が実際の段の寸法である。 測定は接触式形状測定機で行ったため、 針の先端の形状分、階段寸法が太く表されているが 誤差は1 µm以内で位置合わせすることができた。 今回、アライメントマークの線幅が太かったが より高精度に位置合わせが必要な場合はアライメントマークを細かくしたり アライメント用顕微鏡の倍率を上げるなどの対応をとる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 両面アライナでのアライメント画面
Fig.2 階段形状の寸法測定画面
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件