【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.04.15】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24TU0032
利用課題名 / Title
光導波路の作製
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-
【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-
キーワード / Keywords
導波路,電子線リソグラフィ/ EB lithography,光導波路/ Optical waveguide
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)
阿部 峻佑
所属名 / Affiliation
株式会社 アドバンテスト研究所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
光導波路の試作評価のため、EB描画装置により導波路パターンの描画条件出しを行った。
実験 / Experimental
ポジ型EB レジスト (ZEP520A)を用いて、ドーズ量を20 μC/cm2 刻みで160 μC/cm2 から320 μC/cm2の範囲で変えて現像後の形状を観察した。
結果と考察 / Results and Discussion
図1に観察したEB レジストパターンの顕微鏡写真を示す。ドーズ量が160 μC/cm2 ではドーズ量が少なくレジスト残渣が生じたが、220 μC/cm2以上では残渣はなくなった。ドーズ量360 μC/cm2では最も細い100 nm のパターンに剥離が見られた。ドーズ量240 μC/cm2が本レジストに対して最適な条件だと考えられる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1 レジストパターン
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件