利用報告書 / User's Reports

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【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.04.28】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24UT1277

利用課題名 / Title

前工程設備を使った小口径ウェーハの切り出しサンプル作製

利用した実施機関 / Support Institute

東京大学 / Tokyo Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

リソグラフィ/ Lithography,高品質プロセス材料/技術/ High quality process materials/technique


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

下房  大悟

所属名 / Affiliation

(株)ディスコ営業技術部 マーケティンググループ

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

村上 真里奈

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

水島 彩子

利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

UT-504:光リソグラフィ装置MA-6
UT-800:クリーンドラフト潤沢超純水付


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

リソグラフィを使った小口径ウェーハの切り出しサンプル作製。

実験 / Experimental

φ6inch Siウェーハに小口径切り出しのマスクパターンをリソグラフィし、自社装置で分割するためのサンプルを作製した

結果と考察 / Results and Discussion

小口径切り出し用のガラスマスクパターンを使いマスクアライナーでリソグラフィを行った。切り出し用ラインの出来上がり線幅は100μmに対してウェーハ中央で110μm、ウェーハエッジで112μmであった。小口径切り出し後は別工程で外形を整えるため、10%程度の誤差は許容値であり問題無い事を確認した。                                                                                                                                       

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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