利用報告書 / User's Reports

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【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.05.09】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24SH0035

利用課題名 / Title

チップ形積層セラミックコンデンサ内部に添加されている希土類元素の定性、定量分析

利用した実施機関 / Support Institute

信州大学 / Shinshu Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)物質・材料合成プロセス/Molecule & Material Synthesis(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

エレクトロセラミクス


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

永田 優大

所属名 / Affiliation

株式会社 MARUWA

共同利用者氏名 / Names of Collaborators Excluding Supporters in the Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Supporters in the Hub and Spoke Institutes

倉田智恵子,小畑美智子

利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

SH-010:リモート対応型電子線マイクロアナライザー


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

TiBaO3系のセラミックコンデンサに微小量含まれる希土類元素について、求められる特性を満足するために元素の種類及び添加する量について検討を行う。その前段階における調査にて、自社品及び他社品の添加物を確認し、セラミクスに対しての分散状態の及びそれらが及ぼす特性への影響の確認を行う。またこれからの新規開発にあたり使用の候補にある元素が特許に抵触しないことを確認する。

実験 / Experimental

L×W×T=3.2mm×1.6mm×1.6mmのMLCCをサンプルと仮定し、測定点を次のように定義する。
A : L-W面の素体中央部 B : L-T面を下にして直径2.5cmの円筒状のエポキシ樹脂材に埋めW方向の半分まで研磨した面の中央部
今回サンプルとして以下の4つを用意した。
①A社品L×W×T=3.4mm×1.8mm×1.4mm ②B社品:L×W×T=3.3mm×1.7mm×1.2mm ③A社品:L×W×T=1.6mm×0.8mm×0.8mm ④L×W×T=0.4mm×0.2mm×0.2mm
以上4サンプルに対して薄くカーボンコートをし、A及びBの測定点でEPMA解析及びXPS解析によって微小量添加された希土類元素の同定を行う。
以上の解析結果をもとに、検出された元素及び別の種類の元素を微小量添加したTiBaO3系のペレット成形を行い、電極形成ののち特性評価を行う予定

結果と考察 / Results and Discussion

①~④のサンプルに対しEPMA解析を行い検出された元素の構成表を表1~4に示す。
結果として①、②からは希土類元素であるYが微小量検出された。
③、④からは希土類元素の検出には至っていない。
ただし、元素のスペクトル図からは希土類元素とも思われるピークがみられており、詳細な検討を行う必要がある。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


表1.検出された元素一覧_サンプル①



表2.検出された元素一覧_サンプル②



表1.検出された元素一覧_サンプル③



表4.検出された元素一覧_サンプル④


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

本調査にあたり、信州大学工学部倉田様、小畑様には測定のご協力ならびに検証の方針に対し貴重な助言を賜り、心より御礼申し上げます。
継続して調査を進めて参りますが、今後ともご協力の程、何卒宜しくお願い致します。


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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