【公開日：2025.05.01】【最終更新日：2025.05.01】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0131
利用課題名 / Title
スパッタ膜の分布、レート、結晶性の確認/Sputter deposition. Measurement of uniformity, deposition rate and crystallinity.
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
スパッタリング/Sputtering,蒸着・成膜/Evaporation and Deposition,PVD,MEMSデバイス/ MEMS device
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
田中 正史
所属名 / Affiliation
ジャパンクリエイト株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
石毛 裕一,海老沢 美紀
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
森山 雅昭
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-164：酸素加圧RTA付高温スパッタ装置
TU-305：Dektak 段差計
TU-306：Tencor 段差計
TU-315：断面SEM
TU-323：XRD
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
スパッタ装置と8inchシリコンウェハを使用してTiO2．Pt、SRO単膜の膜厚分布、成膜レート、結晶性を測定する。
実験 / Experimental
成膜は、ユーテック製(現ジャパンクリエイト) 酸素加圧RTA付高温スパッタ装置を使用した。T-S間は80 mmに固定、基板とターゲットのオフセット量を変えて成膜した。膜厚はTencor製段差計、Dektak製段差計、日立ハイテク製断面SEM、加えて自社所有のTencor製段差計を使用して膜厚を測定した。測定データから膜厚分布と成膜レート算出した。結晶性はBruker 製XRDを使用した。膜厚は自社所有のテンコール製段差計αステップでも測定を行った。データを比較し、自社設備のデータを採用した。
結果と考察 / Results and Discussion
基板とターゲットをオフセットさせることで、8inchウエハ上のφ180 mm以内のエリアで以下の膜厚均一性のデータが得られた。
Pt:±9.5% 16.7 nm/min SRO:±5.5% 7.9 nm/min TiO2: ±11.1% 0.7 nm/min
上記以上の性能を出すためには、その他のパラメータ（T-S間、ガス流量、プロセス圧力、プラズマ出力、マグネット回転、基板回転等）も調整する必要がある。XRDに関しては8inchウェハ中央一点の測定を行ったが、ロッキングカーブ測定ができる設備で測り直すこととした。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件