【公開日：2025.06.16】【最終更新日：2025.05.07】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22KT1228
利用課題名 / Title
パナソニックホールディングス株式会社
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions
キーワード / Keywords
露光・描画装置,成膜・膜堆積,光導波路,リソグラフィ/Lithography,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,フォトニクス/ Photonics,3D積層技術/ 3D lamination technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
久田 和也
所属名 / Affiliation
パナソニックホールディングス株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
佃雅彦,山岡義和,武田英治,佐々木良樹,八子基樹,増田圭吾,岡本慎也
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
岸村眞治
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-104：高速マスクレス露光装置
KT-107：厚膜フォトレジスト用スピンコーティング装置
KT-110：レジスト現像装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
シリコンフォトニクス技術を活用することで、高性能かつ小型・低コストのセンシング向け光集積チップの研究開発を行っている。京大ナノハブ拠点を活用することで、光集積チップ上に金属電極を形成しデバイス試作を実施した。試作結果について報告する。
実験 / Experimental
Si基板上に光導波路を形成した光集積回路チップ（2×2cm）上に制御用の金属電極を作製した。まず、厚膜フォトレジスト用スピンコーティング装置（KT-107）を用いて基板表面処理をした後、ネガレジストをスピンコートした。次に、高速マスクレス露光装置（KT-104）を用いてチップ上のアライメントマークを基に重ね合わせ露光を行い、レジスト現像装置（KT-110）を用いて現像した。さらに、スパッタを用いて金属(Au/Ti)膜を成膜した後、リフトオフを行った。
結果と考察 / Results and Discussion
Fig.1に電極形成前(a)、形成後(b)の光集積回路チップの光学顕微鏡像を示す。設計した金属パターンが光回路上に形成されていることが確認できた。Fig.2に光集積回路チップの光導波路上に形成された電極を示す。アライメント精度はx方向、y方向ともに1µm以下であり、本光集積デバイスの駆動・制御に要求される精度を実証した。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 電極形成前(a)、形成後(b)の光集積回路チップの光学顕微鏡像
Fig.2 光集積回路チップの光導波路上に形成された電極
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件