【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.05.26】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22AT0120
利用課題名 / Title
微小部蛍光X線分析装置によるCu膜の膜厚測定
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所 / AIST
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
Cu膜,低温スパッタリング装置,側面の膜厚分布,微小部蛍光X線分析装置
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
西垣 寿
所属名 / Affiliation
芝浦メカトロニクス株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
微小部蛍光X線分析装置でCu膜スパッタサンプルの側面分布を調査する。
実験 / Experimental
【利用した主な装置】
・【NPF072】微小部蛍光X線分析装置
【実験方法】
低温スパッタリング装置CCS-2110(芝浦メカトロニクス製)で厚さ0.9mmのサンプルにCuを成膜し、微小部蛍光X線分析装置でサンプル側面の膜厚分布を測定した。
結果と考察 / Results and Discussion
今回は微小エリアの膜厚を測定するため微小部蛍光X線分析装置の集光径を0.1mmとし、CuのKβ（8.904 keV）を用いた。
Fig. 1にスパッタサンプルの測定位置を示す。
サンプルの4側面の天面から0.15mm間隔の位置を測定した。Fig. 2に測定結果を示す。
天面膜厚に対して側面膜厚は20%～50%まで薄くなることを確認できた。側面スパッタの膜厚管理に活用していく。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 Spatter sample and side measurement position
Fig. 2 Cu film thickness distribution on the side of the sample
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件