利用報告書 / User's Reports

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【公開日:2023.08.01】【最終更新日:2025.05.14】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22GA0096

利用課題名 / Title

半導体チップとPCB基板間のワイヤボンディング

利用した実施機関 / Support Institute

香川大学 / Kagawa Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

ワイヤボンディング,シリコン光集積回路,光量子情報処理,シリコン基材料・デバイス/ Silicon-based materials and devices,光学材料・素子/ Optical materials,量子マテリアル/ Quantum materials,半導体微細構造/ Semiconductor microstructure


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

小野 貴史 

所属名 / Affiliation

香川大学

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

菖蒲迫武志

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

GA-009:デジタルマイクロスコープ


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

シリコン光回路を用いた量子情報処理に関する研究を行うため、シリコン光回路上に配置した電極と、プリント基板上に配置した電極の間を、ワイヤーボンダで配線した後、配線状況を確認した。

実験 / Experimental

ワイヤーボンダ(WEST・BOND社製、Model 7KE:登録外機器)を使って、シリコン光チップとプリント基板間を、金属配線し、デジタルマイクロスコープ(HiROX社製、KH-7700)を使って、配線状況を確認した。

結果と考察 / Results and Discussion

Fig.1(a)にワイヤーボンダで配線した後のシリコン光チップとFig.1(b)にプリント基板のデジタルマイクロスコープ観察画像を示す。チップとPCB基板の厚みが数 ㎜程度異なっていたが、チップおよびPCB基板ともに、綺麗に配線されていることを確認することができた。 

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


Fig. 1 (a) シリコン光チップ の配線後のデジタルマイクロスコープ観察画像



Fig. 1(b)  PCB基板の配線後のデジタルマイクロスコープ観察画像


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

・光チップの提供者:早稲田大学 北智洋様
・競争的資金:村田学術助成金


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
  1. Takafumi Ono, Demonstration of a Bosonic Quantum Classifier with Data Reuploading, Physical Review Letters, 131, (2023).
    DOI: 10.1103/PhysRevLett.131.013601
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
  1. 山下普暉, 小野貴史, “シリコン光集積回路上に実装した周波数フィルタの評価” 2022年度 応用物理学会中国四国支部 若手半導体研究会 2022年8月22日
  2. 山下 普暉, 藤原 幹生, 三木 茂人, 寺井 弘高, 小野 貴史,”ボソニック光集積量子回路を用いた量子もつれ状態の評価”第48回量子情報技術研究会 (QIT48) 2023年5月29日(ポスター)
  3. 安部 駿佑, Wojciech Roga, 武岡 正裕, 小野 貴史,”少ない光子を用いた光量子分類器”第50回量子情報技術研究会 (QIT50) 2024年5月28日(ポスター)
  4. 安部 駿佑, Roga Wojciech, 立石 翔太, 武岡 正裕, 小野 貴史,”単一光子を用いた量子分類器の性能評価”レーザー学会学術講演会第45回年次大会 2025年1月22日(口頭)
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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