【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.06.10】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23OS0029
利用課題名 / Title
ガラス表面分析
利用した実施機関 / Support Institute
大阪大学 / Osaka Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
TEM,FIB-SEM,ガラス
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
山邑 和裕
所属名 / Affiliation
ダイキン工業㈱
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
小澤香織
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
市川 聡,佐藤 和久
利用形態 / Support Type
（主 / Main）共同研究/Joint Research（副 / Sub）,機器利用/Equipment Utilization
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
スマートフォン等のタッチパネルのガラス表面に施すコーティング材料の厚さは数nmと極薄で、更に素地としてシリカや反射防止材等の機能材を積層された上でコートされる。 各材料の厚さ計測（厚さの均一性の把握）と基材との界面における空隙と剥離箇所の探査は性能調査の上で重要である。 断面観察技術は性能調査に不可欠ながら確立されておらず、技術獲得が必須である。 今回、ガラスの断面観察試料を作製することを目的に、シリカや反射防止材をコートさせたガラスを用いて断面試料の作製を検討した。
実験 / Experimental
以下の手順でTEM観察と解析を実施。
１ FIB-SEMを用い、保護されたガラス表面より試料を切り出し、切りかけメッシュに接着。
２ FIB-SEMで、切りかけメッシュに接着した試料の薄片化を行い、TEM観察試料を作製。
３ TEMで試料を観察。
●利用装置
FIB-SEM Scios2
サーモフィッシャーサイエンティフィック社製
TEM観察はダイキン工業株式会社で実施。
結果と考察 / Results and Discussion
試料薄片のTEM観察の例を図1に示す。
(a)シリカ断面のTEM像
(b)反射防止材断面のTEM像
図1の(a)はガラス表面にシリカをコーティングさせた材料断面のTEM像で、ガラス表面に沿って赤矢印で示す通り、約10nmの厚さでシリカ層を確認できた。ガラスとシリカ層の界面に、空隙と剥離箇所は見られなかった。
図1の(b)はガラス表面に反射防止材をコートさせた断面のTEM像である。青矢印で示す通り、厚さ15nm前後の均一な二層のコントラストで観察できた。ガラスと反射防止材の界面に、空隙と剥離箇所は見当たらなかった。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1．強化ガラス材料の断面観察像
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
本研究の一部は、文部科学省マテリアル先端リサーチインフラ（ARIM）の課題として、大阪大学微細構造解析プラットフォームの支援を受けて実施されました。本研究を遂行するにあたり、技術補助をして頂きました市川特任教授と佐藤准教授に深く感謝いたします。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件