利用報告書 / User's Reports

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【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.05.07】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24AT0055

利用課題名 / Title

糸状菌の酵素生産性に及ぼす菌糸形態変化の機構解明

利用した実施機関 / Support Institute

産業技術総合研究所 / AIST

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials(副 / Sub)マテリアルの高度循環のための技術/Advanced materials recycling technologies

キーワード / Keywords

異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology,資源使用量低減技術/ Technologies for reducing resource usage,光リソグラフィ/ Photolithgraphy,流路デバイス/ Fluidec Device


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

井谷 綾花

所属名 / Affiliation

筑波大学 生命地球科学研究群

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

杉山 和義

利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

AT-110:レーザー描画装置〔DWL66+〕


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

細胞形態は極性と成長によって制御され、すべての細胞機能の基礎となる.植物病原糸状菌は自身の菌糸幅より細い細胞間隙に入り込む.このメカニズムの解明は病理防除において非常に重要であるが,植物細胞が光を通さないために内部の観察が難しい.そこで細胞間隙を通過する菌糸形態を観察するためのマイクロ流体デバイスの作製を行なった.

実験 / Experimental

シリコンウエハにネガティブフォトレジスト(mr-DWL5)を塗布し,2D-CADで作製した図面をレーザー描画装置(DWL66+)で描画した.これを型としてPDMSに転写し,剥離したものをカバーガラスに接着することでマイクロ流体デバイスを作製した. 本実験で作製したマイクロ流体デバイスの内部で糸状菌を生育させることにより,その形態をより詳しく確認することができる(Fig. 1).

結果と考察 / Results and Discussion

幅0.3, 0.5, 1.0 μmの流路を作製した.条件検討の結果,0.5, 1.0  μm幅の流路は作製できたものの,0.3 μmではレジストが硬化せず,剥がれてしまった(Fig. 2, 3).DWL66+の最少描画幅が0.3 μmであるため,ネガティブフォトレジストでは作製が難しい.

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


Fig. 1 細胞間隙を模した隙間に菌糸が入り込む



Fig. 2 レジストが硬化した流路の例



Fig. 3 レジストが硬化しなかった流路の例


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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