【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.05.09】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24NM0034
利用課題名 / Title
有機膜へのPE-CVD法によるSiN成膜
利用した実施機関 / Support Institute
物質・材料研究機構 / NIMS
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-
【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions(副 / Sub)マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials
キーワード / Keywords
実装,パッシベーション / passivation, ポリイミド / polyimide,CVD
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)
小川 雄史
所属名 / Affiliation
荒川化学工業株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
宮尾佳明
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
NM-612:SiNプラズマCVD装置 [PD-220NL]
報告書データ / Report
概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
SiNは半導体のパッシベーション膜として用いられている。主にシリコン等の無機物上に形成されるが、有機膜上にSiNを成膜できれば絶縁膜に有機物を用いられるようになるなど、設計の自由度が高まる。そこで、高耐熱性を有するポリイミド上へプラズマCVDでSiNが形成可能か検討を行った。
実験 / Experimental
ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸の溶液を、Siウェハ上にスピンコートで硬化後の厚みが10μmになるよう塗布し、窒素雰囲気で400℃で1時間硬化し、ポリイミド膜を作製した。ポリイミド上に下記条件でSiNを成膜を行った。目視にてSiNにクラックが入っているかどうか評価した。クラックが見られないものについては、耐熱試験として350℃3時間加熱を行い、SiN膜にクラックが入るかどうか評価した。
PE-CVD条件 ガス:SN-2(3.5sccm)、N2(600sccm) 温度・時間:300℃10min RF:180W 膜厚:500nm(Siウェハ上)
結果と考察 / Results and Discussion
結果を表1に記す。線膨張係数の大きいNo.1,2はSiN成膜時点でクラックが見られた。一方で線膨張係数の低いNo.3,4ではクラックが見られなかった。SiNのバルクでの線膨張係数は3ppm/K程度であることから、線膨張係数の大きい1,2ではSiN成膜後の冷却時に応力が発生し、SiNが耐えられずクラックが入ったものと思われる。耐熱試験を行うとNo.3,4共にクラックが発生していた。No.3の方がクラックの数は少なかった。PE-CVD後の高温加熱により未反応部の反応が進行、緻密化することで応力が発生することが知られている。この応力に耐えることができずSiNにクラックが発生したものと思われる。本結果から、低線膨張かつ高弾性な材料がSiN成膜の下地として適しているものと思われる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
表1 ポリイミドへのSiN成膜
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件