【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.04.17】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24NM0086
利用課題名 / Title
金属樹脂直接接合における断面分析
利用した実施機関 / Support Institute
物質・材料研究機構 / NIMS
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology,電子顕微鏡/ Electronic microscope,イオンミリング/ Ion milling,集束イオンビーム/ Focused ion beam,電子分光/ Electron spectroscopy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
梶原 優介
所属名 / Affiliation
東京大学 生産技術研究所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
石岡英悟,任家興
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
上杉文彦,中山佳子
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
NM-510：FIB加工装置（JIB-4000）
NM-504：200kV電界放出形透過電子顕微鏡（JEM-2100F2）
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
金属表面に微細構造を形成し，溶融樹脂を流し込み冷却すると，強固な接合体が作製できる．我々のグループでは，円柱形状の金属表面を処理した後に円柱面に樹脂を溶着し，接合体を得る研究を行っているが，従来研究していた平板をつなぎ合わせる形状に比べ，接合強度が低下した．その要因を解明するため，本解析を実施した．
実験 / Experimental
具体的に行った実験は，アルミ合金A5052とPBTの接合界面のTEM，EDS，EELS解析である．クライオイオンミリングにて，接合断面の試料を作製し，透過電子顕微鏡（TEM）にて観察した． TEM観察後，電子エネルギー損失法（EELS）にて元素マッピングも行った．
結果と考察 / Results and Discussion
図１は，アルミ合金A5052とPBTを接合した試料の接合断面のTEM像である．図2にEELSで取得したEELS像を示す．図2の元素マッピングの結果から，樹脂由来のCと金属酸化物由来のOの間に微小な隙間が確認された．これが接合強度の低下につながったと推測できた．
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図１ 誘導加熱溶着したFe-PBTの接合断面TEM像
図2 EELSによる元素マッピング（図1の囲み部分）
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
- Jiaxing Ren, et al. The 32nd Autumn Conference of the Japan Society of Polymer Processing, A-210. Okinawa, 2024.11.27.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件