【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.03.25】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24NM0096

利用課題名 / Title

chip分離法の開発

利用した実施機関 / Support Institute

物質・材料研究機構 / NIMS

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

半導体微細構造/ Semiconductor microstructure, 接合・接着/ Bonding and adhesion,チップレット/ Chiplet,センサ/ Sensor,ハイブリッドボンディング/ Hybrid Bonding,リソグラフィ/ Lithography,フォトニクスデバイス/ Nanophotonics device,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

秋田 一路

所属名 / Affiliation

コーデンシ株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

NM-636：マスクレス露光装置 [DL-1000]
NM-654：触針式プロファイラー [Dektak 6M]
NM-638：水蒸気プラズマ洗浄装置 [AQ-500 #2]
NM-665：電子銃型蒸着装置 [ADS-E810]

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

目的：半導体基板において、基板の一部を剥離し他の基板へ移植するchip分離法がある。今回、この手法を用いてデバイス開発する際に必要なオーミック電極開発を行った。
用途：電流経路の作製
実施内容：GaAs基板上への測定用電極パターンの作製と熱処理

実験 / Experimental

① GaAs基板（N型）上にマスクレス露光装置でリフトオフ用マスクの作製した。
② EB蒸着装置にてNi(100A)/AuGe(1000A)/Ni(400A)/Au(1500A)を蒸着し、リフトオフにて電極パターンを作製した。
③ RTAにて温度：AS, 300, 350, 400℃、昇温レート：10℃/s、保持時間 300secをそれぞれ行った。

結果と考察 / Results and Discussion

図1に電極パターン作製後に熱処理（温度：AS, 300, 350, 400℃、昇温レート：10℃/s、保持時間： 300sec ）を行ったサンプルの顕微鏡像を示す。熱処理温度を上げるとともに、表面粗れが生じているのがわかる。また、図2にこれらのサンプルのV-I特性（電極間距離20μm）を示す。熱処理温度AS及び300℃ではオーミック特性は観測されなかったが、350℃以上では良好なオーミック特性を観測した。今後、表面粗れが許容範囲であり尚且つオーミック特性が得られる領域を見極める必要がある。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

図2．VI特性

図１ アニール後の電極パターン

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件