【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.19】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24RO0023
利用課題名 / Title
半導体基板の光吸収測定のための試料裏面の研磨および裏面の粗さ測定
利用した実施機関 / Support Institute
広島大学 / Hiroshima Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
研磨,平坦性,透過率測定
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
荒川 竜芳
所属名 / Affiliation
広島大学大学院先進理工系科学研究科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
有吉享介,森本章太郎
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
山田 真司
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術相談/Technical Consultation（副 / Sub）,機器利用/Equipment Utilization
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
低温成長GaAs系混晶半導体基板の光の透過率測定に際して裏面の凹凸が散乱の原因となるため，裏面を研磨した．研磨前後で裏面の平坦性が改善できているのか表面段差計 (RO-534) を用いて確認した．
実験 / Experimental
エレクトロ二クスワックスで治具に5 mm 角の試料を接着した．粒径が1, 1/2, 1/4 µm のダイヤモンドスラリーを垂らしたガラス板上で，試料を直径25 cm, 80 rpm で回転させて研磨した．回転方向と回転回数はダイヤモンドスラリーの粒径1 µm では右回転左回転各200回，粒径1/2 µm では右回転左回転各500回，粒径1/4 µm では右回転左回転各1000回とした．研磨後，試料に付着したエレクトロ二クスワックスはエタノール，アセトン，超純水それぞれの液に漬けて洗浄した．表面段差計 (RO-534) を用いて試料裏面の段差を測定した．
結果と考察 / Results and Discussion
図1の研磨前の表面像から研磨前の試料裏面は細かな斑点が確認でき研磨後の試料裏面は傷のような擦れた線が確認できる．図2の研磨前の試料裏面の高さを表したスペクトルは3000 ~ -5000 nmの範囲であるのに対して，図3の研磨後の試料裏面の高さを表したスペクトルは30 ~ -170 nm の範囲であるため研磨によって裏面の凹凸は低減された．平坦性はダイヤモンドスラリーの粒径によって限りがあると考えられるので今後はそれぞれのダイヤモンドスラリーの粒径における研磨の回転回数と試料裏面の平坦性，試料裏面の平坦性と光の透過率測定スペクトル，それぞれの相関から研磨条件の最適化をはかる．
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1 研磨前後の試料裏面像
図2 研磨前の試料裏面高さスペクトル
図3 試料裏面の高さスペクトル
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件