【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.20】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24UT0212
利用課題名 / Title
材料（メッキ付き）表面の断面作成と観察
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials
キーワード / Keywords
各種表面処理等/ Various surface treatments,集束イオンビーム（FIB）/ Focused ion beam,集束イオンビーム/ Focused ion beam
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
小橋 一輝
所属名 / Affiliation
株式会社エンプラス研究所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
寺西 亮佑
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
材料（メッキ付き）表面の断面作成と観察
実験 / Experimental
試料（メッキ付き）表面の任意位置で、FIB-SEM(UT-156)による断面加工と観察（メッキ膜の厚さや形状の確認）を行った。自社に持ち帰り、EDS分析でメッキ層の組成確認も行った。
結果と考察 / Results and Discussion
試料表面に多層のメッキ処理があるもので、表面部のFIB断面作成とSEM観察を行った。また、自社に持ち帰り後、EDS分析も追加した。断面研磨やCP加工で行った場合、伸び変形・内部空洞（巣）の潰れといった問題のほか、加工位置の精度（先端は曲面のため位置がズレると厚さも変わる）にも問題があった。FIBだと変形や潰れもなく、表面SEM観察からそのまま加工位置を指定することができたために、目標位置を狙って加工を行った。試料端近くでFIB加工を行うことで、側面まで開いた状態（図１）を作り、よりEDS分析の精度を高める工夫も行った。
自分で作業することにより、めっき各層の厚みが想定以上であっても追加加工で柔軟に対応できるほか、FIB断面の下の方までEDS分析や状態（巣など）の確認が可能であった。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図１ FIB加工位置の概要
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件